반도체 제조용 어플리케이션 자료

  • 화학

    반도체 제조공정의 자세한 내용을, 그리고 제조업체들이 공정을 가능케 하는 기능, 품질, 비용절감 및 생산성 향상을 위해, Pall의 여과 및 정제제품을 선택하는 이유를 확인해 보십시오. Learn more...
  • CMP(Chemical Mechanical Polishing)

    CMP 분야의 다양한 슬러리 및 어플리케이션에 대한 정보, 그리고 설명된 공정에 Pall 제품이 어떤 영향을 미치는지를 어플리케이션 자료실에서 확인해 보십시오. 자세히 알아보기
  • 가스 입자 여과

    Pall의 깊이 있고 광범위한 지식이 어떻게 현재 반도체 제조 산업의 표준이 되었는지, 그 사례들을 가스 입자 여과 어플리케이션 자료실에서 확인해 보실 수 있습니다.  자세히 알아보기
  • 가스 정제

    비활성, 불활성, 무반응, 수소화물, 과불화탄소, 부식성 가스에 들어 있는 불순물을 제거하는 공정에 대한 자세한 내용을 확인해 보십시오. 자세히 알아보기
  • 포토리쏘그래피(Photolithography)

    현재 및 향후 집적 회로 제작에는 다양한 마이크로리쏘그래피 케미컬이 필요하고, Pall은 이 케미컬 여과에 사용할 수 있는 멤브레인 자재를 제공합니다. 이에 대한 자세한 내용은 어플리케이션 자료실에서 확인하실 수 있습니다. 자세히 알아보기
 

반도체 개요
반도체 어플리케이션반도체 제조용 여과 및 정제 제품
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