반도체 제조용 케미컬 어플리케이션 자료

 
제목 하위 공정 공정 개선 사항 비즈니스 이점 해당 제품
어플리케이션
Pall Corporation 불소 고분자 필터 가이드(PDF) 
  • 반도체 제작
  • 수용성 케미컬 여과
  • 친수성 필터 프리웨팅(Prewetting)
 
  • 설치상의 어려움 및 프리웨팅용 유체가 환경에 노출되는 것을 최소화
  • 낮은 표면 장력을 지닌 유체를 사용하여 프리웨팅할 필요가 없음
 
  • 소유 비용 절감 
전기화학적 구리 증착 시스템용 첨단 여과(PDF) 해당 없음
  • 구리 공정 중 상호 연결 기술의 까다로운 통합 문제를 개선
해당 없음 
비대칭 폴리아릴술폰 멤브레인 여과를 사용하는 희석된 HF의 수용성 세척(PDF)
  • 산화
  • 증착
  • 가열 냉각
  • 습식 세정
     
  • 입자 계수 감소
  • 결함 감소
  • 유속 증가
  • 유지 관리 감소
  • 배쓰 전환 속도 증가
  • 기능 증명 시간 감소
  • 처리량 증가
  • 성능 개선
  • 순환 시간 감소
  • 펌프 시스템에 필요한 작업 최소화
     
  • 작동 비용 감소
  • 공정 수율 증가
     
 
기술 문서
30nm 미만의 금 나노입자 및 보호용 리간드를 사용하는 새로운 필터 등급 평가 방식(PDF)  해당 없음  
  •  입자-멤브레인 간 인력 감소 
해당 없음 
보다 청정한 웨이퍼를 위한 보다 깨끗한 필터 - 2006년 3월 Semiconductor International(PDF) 해당 없음 
  • 웨이퍼 표면의 오염 수준 개선 
해당 없음  해당 없음 
낮은 표면 장력을 지닌 유체를 사용하여 친수성 필터를 프리웨팅할 필요가 없음
  • 부식
  • 세척
  • 포토레지스트 개발
     
  • 알코올에 대한 작업자 노출 감소
  • 인화성 위험 때문에 접지를 해야 하는 필요가 없음
  • TOC 헹굼 시간이 획기적으로 짧으며 벌크, 분배 및 POU 어플리케이션에서 필터를 즉각 설치할 수 있으므로 탄화불소로 만들어진 필터를 교체하는 데 필요한 시간 감소 
  • 백그라운드 TOC 수준을 달성하는 데 필요한 UPW 용량이 크게 절약됨
  • 프리웨팅 솔벤트를 제거하고자 DI water를 부적절하게 세정에 사용하여 교차 오염이 발생하는 일이 없음
  • 친수성 필터가 충분히 웨팅되지 않아 청정 차압이 높은 상황이 발생하는 일이 없음
  • 폐기물 폐기 비용 감소 

 

보다 청정한 웨이퍼를 위한 보다 깨끗한 필터 - 2006년 3월 Semiconductor International(PDF) 해당 없음 
  • 웨이퍼 표면의 오염 수준 개선 
해당 없음  해당 없음 
새로운 프리웨팅 필터 기술 - 1998년 2월 Channel Magazine 

해당 없음  

  • 낮은 표면 장력을 지닌 유체로 필터를 프리웨팅할 필요가 없음
  • TOC 및 전기비저항 헹굼 시간이 짧아져 필터 교체 시간 감소
  • 알코올에 대한 작업자 노출 감소
해당 없음

해당 없음

반도체 산업에서 고순도 케미컬의 여과 및 입자 계수 시 발생할 수 있는 미세 기포 방지
  • BOE(버퍼 산화물 식각액)
  • 미세 기포 최소화 

 

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PEI 폴리머 잔류 링 사용에 대한 기술적 입장(PDF)
  • 습식 케미컬 어플리케이션
  • 인장 강도 유지
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